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適合硅、鍺、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、氮化硅等。晶圓的數(shù)字及字母標(biāo)識(shí)及二維碼打標(biāo)。也適合以上晶圓的劃線、刻槽。
應(yīng)用行業(yè):
半導(dǎo)體、LED、光伏等行業(yè)
采用紅外皮秒激光器,在碳化硅內(nèi)部形成爆點(diǎn),再裂片,主要適合碳化硅晶圓、藍(lán)寶石隱形切割。也適合其它部分晶圓隱形切割。
半導(dǎo)體、LED、光伏、3C 等行業(yè)